亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会

时间

2024年11月6日-8日

地点

深圳国际会展中心（宝安)

主办单位

中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

励展博览集团

承办单位

励展博览集团

境外招商合作单位

义乌市博裕会展服务有限公司

展会介绍

NEPCON ASIA 2024将半导体封装技术展览会、智能工厂及自动化技术展览会、深圳电子元器件及物料采购展览会、深圳国际智能网联汽车产业展览会和其他特定行业的展览汇集在一起，占地16万平方米，专门用于电子行业。此次展会将有超过3500个品牌参展，展示突破性技术和创新的电子制造解决方案。展会范围涵盖电子元器件、设备、智能工厂和自动化技术，以及汽车电子，连接整个电子制造价值链，推动行业发展。

展品范围

SMT技术和设备

印刷设备和附件、贴装设备、元器件供料系统、封装设备、固化系统、视觉定位系统、生产线工具和设备等。

焊接设备及材料

波峰焊设备、回流焊设备、拉焊设备、焊接设备、焊枪、焊点检测设备、焊点可靠性测试系统、除焊系统、清洗设备及材料、焊锡机器人等。

测试与测量

2D/3D检测系统、裸板检测设备、电子元器件视觉检测设备、ICT设备、AOI设备、红外检测设备、PCB视觉检测设备、焊点视觉检测设备、X-Ray等。

电子制造自动化设备

工业机器人、运动控制设备、机器视觉及传感技术、传动设备、自动化设备/配件、组装材料、工业自动化信息技术及控制软件等。

电子制造服务

常规PCB装配、机电组装、发泡材料切割和模具服务、ODM和计算机外围设备生产服务、“交钥匙“组装服务、PCB制造、组装工具、ESD防静电和净化设备。

ESD防静电和净化设备

静电场测试仪、防静电台垫、防静电工业地板（砖）、防静电面料、静电器、无尘纸/无尘布、防静电椅、抗导电/静电塑料、周转架/周转车、废气处理、空气净化、无尘室。

半导体封测

工业自动化信息技术及控制软件、半导体封装测试设备与配件、半导体设计、半导体材料、SiP、3D封装等技术方案。

来源： AmyFair