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会展头条
NEPCON ASIA 2025观众预登记通道正式上线!600家先进制造设备供应商,200位大咖,40场活动…抢先登记,不容错过
时间:2025-06-19   访问量:1003


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NEPCON ASIA 2025亚洲电子展将于10月28-30日深圳国际会展中心(宝安)盛大举办!本届展会以智链电子新生态,跨界全球新商机为主题,全面展示创新产品和先进电子电路制造技术,是企业学习新技术,发掘新产品,探索新趋势的电子制造行业盛会。


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*2024年现场图片


预登记通道

正式上线!

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即日起完成展会预登记

立省100元入场门票

并尊享预登记观众福利


Q

创新驱动产业升级,如何抓住万亿市场下的机遇?


2025年是中国“十四五”规划的收官之年,也是“中国制造2025”计划的关键节点。高科技制造业作为经济增长的重要引擎,正加速实现供应链的本地化和技术瓶颈的突破。政府对高端制造、电动汽车和人工智能、低空飞行、机器人等领域的支持力度不断加大,推动产业向创新驱动型经济转型。



 先进制造:PCBA市场将达到372亿美元

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智能手机、平板电脑、可穿戴设备和智能家居设备的广泛普及,极大地推动了PCBA加工市场的扩张。根据Allied Market Research,预计到2026年全球印刷电路板组装(PCBA)市场规模将达到372亿美元。


NEPCON ASIA 2025亚洲电子展预计汇聚来自全球超600家全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商,覆盖汽车、3C、工控、新能源、半导体、具身机器人等多行业多应用场景,现场将集中发布150款新品,助力企业攻克工艺痛点,促进降本增效,实现产线升级及优化生产管理。同时,现场展中七大细分主题采配会,高效寻找将本增效新解决方案!

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人工智能+低空飞行+具身智能机器人:

万亿级赛道爆发,抢抓市场蓝海机遇

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人工智能、低空飞行和具身智能机器人正呈现出快速发展的态势,政策支持、技术创新、应用场景拓展以及国际竞争等因素共同推动着这些产业的爆发式增长!NEPCON ASIA 2025针对人工智能、具身智能机器人、低空飞行等领域,打造会议+技术解构+场景体验”的创新模式,一站式洞悉前沿终端应用与新趋势发展。

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半导体:中国半导体封装测试市场规模26年将达3248.4亿元


汽车芯片、物联网处理器和人工智能加速器的需求持续增长,为半导体封测企业提供了广阔的市场空间和行业机遇。据集微咨询显示,中国半导体封装测试市场规模预计到2026年将达到3248.4亿元。


NEPCON ASIA 2025亚洲电子展创新升级打造“IGBT & SiC模块封测工艺示范线”,通过实景产线完整呈现封装测试核心环节,直观展示50+关键设备的工艺段串联,众多供应商现场分享工艺难点拆解,与广大观众进行技术升级探讨。

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自动化:到2026年市场规模将达3395.6亿美元


人工智能、物联网、大数据和云计算等技术的持续发展将进一步拓展工厂自动化技术的应用范围并增强其功能。根据iiMedia Research预测,到2026年全球工业控制与工厂自动化市场规模将达到3395.6亿美元。NEPCON ASIA亚洲电子展同期展会,SF智能工厂及自动化技术展聚焦自动化设备的智能化升级、智慧物流与柔性生产中、工厂转型、质量检测等热门议题,开展智慧工厂与自动化创新及机器视觉会议活动,深度剖析AI在自动化领域的创新实践及其未来趋势。

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200+位大咖,40+场主题论坛活动


全面覆盖电子制造、半导体、机器人、AI、汽车电子、低空飞行多个主题,为不同领域的观众提供不同领域的前沿思考与借鉴。同时,NEPCON专家委员会会议重磅回归!海内外的行业专家、企业高管以及技术精英汇聚一堂,共同探讨电子制造领域的前沿技术、市场趋势和行业挑战。


此外,SMTA华南高科技技术工作坊特邀中、美、日、泰等多地技术专家,深入分析全球化视角下的电子制造技术发展与升级。针对海外买家,通过国家日+工厂参观+海外专场采配会等多元形式,预计吸引1800+海外专业观众,促进中外电子同行互动交流。 


新兴/高增长应用行业论坛

汽车

电子

智能汽车电子生产技术大会

低空

飞行

低空飞行制造技术沙龙

具身智能

机器人

具身智能机器人制造技术沙龙

电子制造

论坛

会议

SMTA 华南高科技技术研讨会

华南高科技设备研讨会

SMTA华南高科技技术工作坊(全球电子生产技术交流)

NEPCON 电子智造抖音达人交流会

赛事

活动

电子焊接项目竞赛-“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛

“ESAMBER 屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛

“望友杯”全国电子制造行业PCBA 设计大赛

“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛

半导体

论坛

会议

2025第八届ICPF 半导体技术和应用创新大会-论坛①集成电路及先进封测

2025第八届ICPF 半导体技术和应用创新大会-论坛②功率半导体技术及应用

示范线

IGBT & SIC模块封测工艺示范线

智慧工厂&自动化

论坛

会议

AI驱动的智慧工厂与自动化创新论坛

工业部件赋能智能装备创新大会

机器视觉论坛

国际活动

沙龙

会议

国家日系列技术沙龙-越南日

国家日系列技术沙龙-泰国日

国家日系列技术沙龙-马来西亚日

国家日系列技术沙龙-印尼日

馆外

活动

工厂参观


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扩人脉广度,精准锁定新商机


六大旗舰展联袂呈现,深度融合电子制造与汽车、显示、新材料等领域,预计汇聚3500+参展企业,超16万平方米的展览矩阵,16.5万跨界观众,让更多电子制造企业直接与零部件供应商、显示屏厂商及新材料研发机构对话,抢抓本土市场红利,碰撞出海内外新商机。


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重要提醒!


为了确保参观人员为专业观众及展会的B2B属性,更有效促进专业观众和参展商之间的“现场商务配对”,NEPCON ASIA 2025于展会开幕前完成参观预登记的观众可免费入场参观;2025年10月28-30日展会期间现场登记的观众需付费购买100元门票入场。

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立即扫码,尊享预登记观众福利!


600家先进生产设备及创新技术供应商,200位大咖,40场会议活动……诚邀您10月28-30日深圳国际会展中心(宝安)共赴全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的电子制造行业盛会16.5万全球精英汇聚一堂,共探前沿趋势与海量商机,抢先登记,不容错过!


来源:NEPCON服务号


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