主办单位：深圳市中新材会展有限公司

承办单位：深圳市中新材会展有限公司

会议（活动）名称：第六届深圳半导体产业技术高峰会

是否为展览期间举办的会议：是，第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

会议（活动）时间：2024年6月26日

会议（活动）地点：深圳国际会展中心8号馆

预计参会人数：650人

是否有国际参会人员：否

会议（活动）内容介绍：

第六届深圳半导体产业技术高峰会，是由中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会和深圳市中新材会展有限公司联合主办的盛会，得到了工信部电子信息司、深圳市人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟和国家集成电路产业投资基金的大力支持与指导。

峰会将于2024年6月26日在深圳国际会展中心举办，峰会以“芯机会·智未来”为主题， 旨在从不同角度和维度深入探讨半导体技术和产业的未来发展方向、半导体技术在智能化时代的新机遇和新挑战，打造一个学术交流、企业合作和政策宣传的多元平台。同时，还将邀请众多著名嘉宾发表演讲，共同分享他们的最新技术和经验，为与会者带来更多有价值的观点和启示。

通过本次高峰会的举办，我们相信将进一步促进半导体产业的交流和合作，推动半导体技术的创新和发展，为智能化时代的到来奠定坚实的基础。

联系方式：王思雨  18926799965