随着 AI 算法突破、高速算力需求攀升，高密度互连、材料升级及绿色工艺等多条技术路线正共同推动 PCB 行业迈向更高端、更高效、更可持续的发展阶段。产业正在从单点突破走向系统性升级，对前沿技术洞察与跨领域协同的需求不断提升。

为深度剖析这些前沿趋势，本届展会将同期呈现两大重磅会议——【国际技术会议】（6号馆6G50）与【智造PCB：AI趋势与创新技术会议】（5号馆 5C16）聚焦 AI、高速互联、先进封装、IC载板、数字化转型等行业热点。两大会议将以跨界视野、多元主题和来自产业链上下游的专家阵容，带来深度的趋势洞察。

*预登记观众有机会获多重好礼