elexcon 2023将开启 “嵌入式系统与AloT展”“电源与储能展” “半导体先进封装展”三大新版图，8月23至25日亮相深圳会展中心(福田）。6万平方米的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商齐聚现场，打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。同期还将结合功率器件及化合物半导体、车规级芯片、嵌入式系统、SiP与先进封装等热门话题，设置特色展区及20余场高峰论坛和新品发布会等互动活动，展示全球产业动态及未来技术趋势。